苹果系列手机维修常识及实战总结(3)a-万技成手机维修培训-万技成智能电子电商实战学院-名师手把手教你维修及创业

苹果系列手机维修常识及实战总结(3)a-万技成手机维修培训-万技成智能电子电商实战学院-名师手把手教你维修及创业

一、iPhone手机常见刷机报错汇总

首先来了解一下刷机的整个过程：验证CPU——验证内存——验证硬盘——走进度条（写硬盘）——走到50%表示硬盘写完——验证基带——写基带——走到80%表示基带写完——验证NFC——写NFC

(一)根据以上，万技成手机维修培训总结：

iPhone6——X

（1）如果进度条在50%之前报错的（包括进度条不出来或出来不走），CPU、硬盘、逻辑码片、协处理器；

（2）如果进度条走到50%报错，基带CPU、基带电源；

（3）如果进度条走到80%或者99%报错，NFC；

二、常见报错汇总，如下：

报错-1/1 ：基带电路不正常

报错 3/6 ：刷到三分之二报错 3 ，一般是基带 CPU问题；刷到99%报错 3一般是码片问题。（这种报错通常在5s以下机型才有）

报错 9 ：硬盘部分不正常工作

报错 10 ：服务器问题

报错 14 ：硬盘或CPU

报错 16 ：基带CPU或码片

报错 21 ：电池没电

报错 27/1669 ：码片

报错 40/53 ：硬盘或者CPU ，硬盘坏的情况较多

报错 56 ：NFC

报错 2005 ：硬盘或者CPU或者电池接触不良

报错 2009 ：硬盘或者CPU

报错 3004 ：网络问题或服务器问题

报错 4013 ：硬盘、CPU、基带; 7代,基带不正常报错4013较为常见；5s指南针损坏也会造成刷机报错4013

报错 4014 ：硬盘或CPU

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二、手机摄像头进了灰尘自己怎么处理？

这个问题涉及到手机专业维修方面，普通人想把这个摄像头的灰尘处理掉的话，还是有一点难度的，搞不好还会弄巧成拙，把手机弄坏，造成其它更严重的问题，所以建议不要自己处理，最好是拿到专业的维修中心。

如果非要自己处理摄像头灰尘的话，那么建议你在网上搜索拆机教程，由于手机型号太多，各种手机的拆机方法也不尽相同。只要一步一步按照拆机教程细心操作，掌握关键技巧，拆机也就并没有那么的难。

手机拆机之后，找到摄像头的镜头，清理灰尘的时候一定不能用天那水，也不能用清水，电子产品一律用530清洁剂和无尘布，轻轻擦拭。

如果你没有530清洁剂，那么你就直接用小毛刷或者无尘布轻轻的擦拭，直到清理干净。重点说一下，拆机的时候你要注意螺丝的位置摆放，有的手机螺丝长短不一，是不能够装错的，一旦装错，可能会造成很多严重的问题，或是主板故障，或是屏幕爆裂，真发生意外的话，你就偷鸡不成浊把米了。

需要注意的事项也就这么二点，好好领会吧！

三、电阻电容的拆装和BGA芯片的拆装技巧

电阻电容的拆装：

1.温度340至360度左右，风速60至100 换小风口。

2.在元件焊盘上加助焊剂

3.保持风枪口离被拆元件1至2厘米。

4.风枪垂直被拆元件上方并来回晃动，使其均匀受热。

5.加热的同时观察焊盘上锡的变化， 待锡熔解后（熔化的锡发亮），小心将元件取下。

6.用镊子把要装的元件固定在焊盘上， 风枪给其加热至锡化后，用镊子校正。

塑胶件的拆装：

1. Iphone4代 4s，温度稍高（290至320度）, 5代以上280度左右 （一般高出或低于10度没问题）。

2.风速：快克2008最大100 其它风枪风速以不很容易吹走元件为准（风枪口垂直使用）

3.在塑胶件周边均匀加热（不可风枪口定着不动对着塑胶件，否则几秒就可熔化）可对着有引脚的焊盘加热

4.目测锡点熔化发亮后即可用镊子取下（不可跨接夹取，容易受热后变形，单测夹取即可）。

BGA芯片的拆装

1.温度300度 风速80至100档 换大风口

2.在芯片上加助焊剂

3.保持风枪口离被拆元件1至2厘米

4.风枪垂直于被拆元件上方并回字形晃动 ，使其均匀受热

5.加热的同时用镊子轻轻拨动芯片 ，能动就可以用镊子取下

带胶BGA芯片的拆装：

1.温度180至220度 风速60至90档 将芯片四周黑胶用弯镊子刮干净

2.温度 360左右 风速80至100 依据芯片大小换合适的风嘴

3.在芯片上加助焊剂， 保持风枪口离被拆元件1至2厘米。

4.风枪垂直于被拆元件上方并回字型晃动，使其均匀受热。

5.通过观察被拆芯片旁边元件锡是否熔化或是有爆锡，后用刀片将其撬下

6.用烙铁配合吸取线或风枪配合刀子将主板和黑胶及锡点刮洗干净

7.将芯片重新植好球，对好方向，对好位后给其加热，直到其复位后，再用镊子进行小幅度的改动

8.最后冷却数分钟后可上电进行测试

正确使用热风枪要注意的问题：

1.芯片拆取时焊接引脚的锡球均应完全熔化 ，如果有未完全熔化的锡球存在，起拨IC时则易损坏这些锡球连接的焊盘。同理，在对芯片进行焊接时，如果有未完全熔化的锡球存在，就会迁成空焊

2.操作间隙合适为了便于操作 热风枪喷嘴内部边缘与所焊IC之间的间隙不可太小，至少保持3厘米间隙

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